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一、高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)箱產(chǎn)品概況

本系列程序主要用于測試材料對(duì)*溫或極低溫的抵抗力，這種情況類似于不連續(xù)地處于高溫或低溫中的情形，冷熱沖擊試驗(yàn)?zāi)苁垢鞣N物品在短的時(shí)間內(nèi)完成測試。熱震中產(chǎn)生的變化或物理傷害是熱脹冷縮改變或其他物理性值的改變而引起的，采用PID系統(tǒng)，各類產(chǎn)品才能獲得*之信賴。熱震的效果包括成品裂開或破層及位移等所引起的電化學(xué)變化，PID系統(tǒng)的全數(shù)位元自動(dòng)控制，將使您操作簡易。
冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)的測試設(shè)備，用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在短時(shí)間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。分為兩廂式和三廂式，區(qū)別在于試驗(yàn)方式和內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T2423.1-2008試驗(yàn)A 、GB/T2423.2-2008試驗(yàn)B、GB-T10592-2008、GJB150.3-198、GJB360A-96方法107溫度沖擊試驗(yàn)的要求。
滿足的試驗(yàn)方法：GJB150.5-86 溫度沖擊試驗(yàn)，符合MIL，IEC，JIS規(guī)范。

二、用途：
廣泛用于電子電器零元件、自動(dòng)化零部件、通訊元件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的元件，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。

三、冷熱沖擊箱滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1、GB-2423.1-89（IEC68-2-1）試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法。
2、B-2423.2-89（IEC68-2-2）試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法。
3、GJB360.8-87（MIL-STD-202F）高溫壽命試驗(yàn)。
4、GBJ150.3(MIL-STD-810D)高溫試驗(yàn)方法。
5、GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法。
6、GJB150.3-86。
7、GJB150.4-86。

設(shè)備技術(shù)協(xié)定:

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